Everflon™ Fluorpolymere

Everflon™ FEP D50.
Nahtloser Schutz, in Präzision geschmolzen.

Wässrige FEP-Dispersion für heißsiegelbare Deckbeschichtungen und chemische Barrieren von -240 °C bis 200 °C.

Muster anfordern Technische Daten anzeigen >

Fließende Leistung. Absolute Barriere.

Entwickelt für anspruchsvolle thermische Verbindungen und Korrosionsschutz.

Heißsiegelbar
Niedriger Schmelzpunkt

Schmilzt bei niedrigeren Temperaturen als PTFE und ist somit die erste Wahl für heißsiegelbare Deckschichten auf PTFE-Glasgeweben.

Schmelzklebstoff
Flüssige Fügekraft

Wirkt als hochwirksamer flüssiger Schmelzklebstoff zum Verbinden von PTFE-, PFA- und FEP-Bauteilen oder Folienstrukturen.

Porenfreie Folie
Höchster Barriereschutz

Ermöglicht glatte, transparente und porenfreie Schichten mit hoher chemischer Undurchlässigkeit und elektrischer Isolation.

Nicht-ionische Stabilität
Rissfreie Mehrfachbeschichtung

Stabilisierte Formulierung erlaubt präzise Dünnschichtaufträge (< 5 μm) ohne Schlammrissbildung während der Trocknung.

Vielseitigkeit für anspruchsvollste Industrien.

Hocheffiziente Lösungen für die High-End-Fertigung in Deutschland und Europa.

Heißsiegelbare Deckbeschichtungen

Dient als heißsiegelbare Deckschicht auf PTFE-beschichteten Glasgeweben für industrielle Transportbänder, flexible Kompensatoren, Leiterplatten und Architekturmembranen.

Chemische Barriere-Gießfolien

Ermöglicht ultra-dünne, porenfreie Folien für Kondensatordielektrika, Ventilmembranen und Auskleidungen für hochreine Chemikalienbehälter.

Fluorpolymer-Schmelzklebstoff

Fungiert als zuverlässiger flüssiger Schmelzkleber zum thermischen Verbinden von PTFE-, PFA- und FEP-Komponenten.

Korrosionsschutz für Metalle

Verleiht Metalloberflächen, die aggressiven Dämpfen oder erhöhten Temperaturen ausgesetzt sind, hervorragenden Korrosionsschutz und Antihaft-Eigenschaften.

Mühelose Verarbeitung. Kontrollierte Schmelze.

Kompatibel mit Tauch-, Sprüh-, Schleuder- und Walzenbeschichtungsverfahren.

STUFE 01

Auftrag

Tragen Sie dünne Schichten (< 5 μm) pro Durchgang auf, um Schlammrissbildung beim Trocknen zu vermeiden.

STUFE 02

Trocknung

Verdampfen Sie das Wasser vollständig bei 120 °C vor dem Einbrennen des Tensids.

STUFE 03

Ausbrennen

Zersetzen Sie das nicht-ionische Tensid vollständig bei 250–270 °C.

STUFE 04

Konsolidierung

Verschmelzen Sie die Partikel oberhalb von 280–310 °C zu einem durchgehenden Film.

Skaliert für industrielle Präzision.

Sicher verpackt für lange Haltbarkeit und effiziente Lagerung.

25 Liter

20 kg PE-Fass

Ideal für Pilotanlagen, Spezialbeschichtungen und F&E-Tests.

1.000 Liter

1.250 kg IBC-Container

Konzipiert für die kontinuierliche industrielle Großserienfertigung.

Entwickelt für perfektes Zusammenspiel.

Kombinieren Sie Everflon™ FEP D50 mit unseren ergänzenden Fluorpolymer-Dispersionen.

PTFE-Dispersion

Everflon™ PTFE D60

Wässrige PTFE-Dispersion mit 60 % Feststoffgehalt und 210 nm Partikeln für hervorragende Gewebebenetzung.

Mehr erfahren >

PFA-Dispersion

Everflon™ PFA D450

Hochtemperatur-PFA-Dispersion für extreme thermische Beständigkeit bis zu 260 °C Dauerbetrieb.

Mehr erfahren >

Auf den Punkt.

Technisches Datenblatt

Everflon™ FEP Dispersion D50

Technische Leistungsmatrix für wässrige Fluorierte Ethylen-Propylen-Dispersion (FEP)

Kategorie	Technische Eigenschaften	Prüfmethode	Typischer Wert
Physikalische Eigenschaften	Feststoffgehalt (wt%)	ASTM D4441	50%
	Mittlere Partikelgröße (μm)	ASTM D4441	0,25 μm
	pH-Wert der Dispersion	ASTM D4441	9,0 – 10,0
Rheologie & Schmelzfluss	Brookfield-Viskosität (mPa·s)	ASTM D4441	15 – 30 mPa·s
Rheologie & Schmelzfluss	Schmelze-Massefließrate (MFR, g/10min @372°C, 5kg)	ASTM D2116	8,0 – 12,0
Thermische Eigenschaften	Schmelzpunkt des Basisharzes	ASTM D2116	260 °C
Verarbeitungseigenschaften	• Exzellente Scherstabilität: Speziell entwickelt für präzise Beschichtungsverfahren und anspruchsvolle kontinuierliche Imprägnierung; hochgradig koagulationsresistent bei hohen Scherraten. • Hervorragendes Haftungsprofil: Optimiert die strukturelle Anbindung an metallische Substrate (z. B. SUS316L, Kupferfolien) sowie Glasgewebe und bietet langzeitigen Korrosionsschutz. • Geringe Sedimentationsneigung: Formuliert mit hochwertigen nichtionischen Tensiden für maximale Lagerstabilität und hervorragende Verdünnungseigenschaften.

🎯 Industrielle Zielmärkte (DACH)

Auskleidung von nasschemischen Anlagen in der Halbleiterfertigung, Isolation von 5G/6G-Hochfrequenz-Koaxialkabeln, Hochleistungsleitungen für die Luft- und Raumfahrt sowie architektonische Glasgewebemembranen.

🛠️ Empfohlene Verarbeitung

Optimiert für etablierte industrielle Verfahren wie Spritzbeschichtung (Spray Coating), Walzenbeschichtung (Roller Coating) und automatisierte kontinuierliche Tauchimprägnierungsanlagen.

Hinweis: Die hier angegebenen technischen Daten stellen typische Werte dar, die auf standardisierten Laboruntersuchungen (z. B. ASTM D4441/D2116) basieren, und sind nicht als absolute Produktspezifikationen zu verstehen. Endanwendern wird dringend empfohlen, eigenständige Tests auf ihren spezifischen Substraten durchzuführen, um Sinterprofile, thermische Belastungsgrenzen und Haftungseigenschaften für ihre individuellen Produktionsparameter zu validieren.

Wo Materialien Möglichkeiten schaffen.

Entdecken Sie Produkte, Technologie und neue Perspektiven.