Ultrahochfließendes Fluorpolymer in Halbleiter-Qualität

Everflon™ PFA GC420

Entwickelt mit ultrahohem Schmelzindex (MFI 20–30 g/10 min) für die rasche Füllung dünnwandiger Kavitäten, anspruchsvollen Mikro-Präzisionsguss und Hochgeschwindigkeits-Kabelbeschichtung ohne Abstriche bei der Reinheit im Sub-Nanometer-Bereich.

Extreme Fließfähigkeit für mikroskopische Präzision.

Optimierte Rheologie liefert blitzschnelle Formfüllung, verringerte Zuhaltedrücke und fehlerfreie Mikro-Spritzgussteile für Halbleiteranwendungen.

20–30 MFI

Ultrahohe Schmelzmassefließrate

Die herausragende Fließfähigkeit verkürzt Zykluszeiten signifikant und erlaubt das mühelose Füllen komplexer Mehrkavitäten-Werkzeuge mit langen Fließwegen.

0,1 mm

Ultradünnwand-Verarbeitung

Ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Extrusion hauchdünner Kabelmäntel und Spritzguss im Submillimeterbereich mit homogener Wandstärke ohne Bindenähte.

260 °C

Dauerhafte Hochtemperaturstabilität

Behält chemische Inertheit, hohe Durchschlagsfestigkeit und einen extrem niedrigen Verlustfaktor (<0,0002) auch bei anhaltenden thermischen Belastungen bei.

Reinraum-Präzision & Endgruppenstabilität

Reinheitskriterien für Hochfließ-PFA

Vollständige molekulare Fluorierung eliminiert instabile Kettenenden und garantiert minimale Ionenelution sowie geringstes Ausgasungsverhalten.

< 10 ppt

Kritische Spurenmetalle

Garantierte Grenzwerte im PPT-Bereich für kritische Ionen (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca) zur Sicherung der Wafer-Ausbeute in Sub-2nm-Fertigungsschritten.

Nahezu Null

Niedriger TOC & Ausgasungsschutz

Die Überführung der Endgruppen in stabile $-CF_3$-Strukturen unterbindet organische Ausdünstungen und Blasenbildung während des Schnell-Spritzgießens.

Ra < 0,1 μm

Mikroglatte Oberflächengüte

Glatte, unporöse Formoberflächen verhindern Schmutzanhaftungen sowie Partikelabrieb und beschleunigen Reinigungsvorgänge im Reinraum.

100 % Nativ

Additivfreies Reinstharz

Unverfälschtes Perfluoralkoxy-Fluorpolymer ohne Verarbeitungshilfsmittel für unübertroffene optische Transparenz und chemische Beständigkeit.

Präzisions-Spritzguss- und Extrusionsanwendungen

Halbleiter- & Elektroniksysteme

Maßgeschneidert für die hochautomatisierte Serienfertigung filigraner Mikroteile.

Mikro-Präzisionsspritzguss

Hohe Fließrate (20-30 MFI) sorgt für die exakte Ausformung filigraner Fittings, Ventilnadeln, Mehrkanal-Steckverbindungen und Wafer-Fixierringe.

Hochgeschwindigkeits-Kabelbeschichtung

Ermöglicht Querspritzkopf-Extrusion bei hohen Abzugsgeschwindigkeiten für lunkerfreie, ultradünne Isolierungen von Sensorsignalleitungen und Luftfahrtkabeln.

Dünnwandige Chemiekomponenten

Ideal für mikrostrukturierte Sprühdüsen, Prozesschemie-Filterkörper, poröse Membranen und Sensorgehäuse mit Toleranzen im Submillimeterbereich.

Hochdichte Halbleiter-Testsockel

Bietet erstklassige elektrische Isolation und Formbeständigkeit für IC-Testsockel, Burn-in-Verbinder und Hochfrequenz-Baugruppen.

Konformität nach SEMI F57 & FDA 21 CFR 177.1550

Everflon™ PFA GC420 erfüllt die Anforderungen nach SEMI F57 für Reinstmedien-Systeme und entspricht den Kriterien der FDA 21 CFR 177.1550 sowie der EU-Verordnung Nr. 10/2011 für medienberührende Komponenten.

Technische Spezifikationen

Typische Kennwerte für Everflon™ PFA GC420 Reinst-Fluorpolymer mit ultrahoher Fließfähigkeit.

Eigenschaft / Prüfparameter	Prüfnorm	Einheit	Typischer Nennwert
Schmelzmassefließrate MFI (372 °C / 5,0 kg)	ISO 12086 / ASTM D3307	g/10 min	25,0 (20,0 – 30,0)
Spezifische Dichte	ISO 1183 / ASTM D792	—	2,15
Zugfestigkeit (23 °C)	ISO 527 / ASTM D3307	MPa	24
Zugfestigkeit (250 °C)	ISO 527 / ASTM D3307	MPa	8,5
Reißdehnung (23 °C)	ISO 527 / ASTM D3307	%	300
Schmelzpeak-Temperatur (DSC)	ISO 11357 / ASTM D4591	°C	305
Biegemodul (23 °C)	ISO 178 / ASTM D790	MPa	580
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)	IEC 60250 / ASTM D150	—	2,03

Präzisions-Verarbeitung & Logistik

Verpackung & Verarbeitung

Versiegelte Reinraum-Verpackung nach ISO Klasse 5 für Hochgeschwindigkeits-Spritzguss und Kabelbeschichtung.

Reinraum-Doppelverpackung

Abgefüllt in antistatischen Mehrlagen-Polyethylenbeuteln (25 kg Netto) in geschlossenen, formstabilen Trommeln zum vollständigen Schutz vor Feuchtigkeit und Partikeleintrag.

Spritzgusstemperaturen

Die Verarbeitungstemperatur der Schmelze liegt zwischen 340 °C und 380 °C. Durch den hohen MFI können Spritzdrücke reduziert werden; 400 °C dürfen nicht überschritten werden.

Korrosionsfeste Legierungen

Schmelzeführende Bauteile (Schnecken, Zylinder, Heißkanaldüsen, Extrusionswerkzeuge) müssen aus hoch-nickelhaltigen Sonderlegierungen wie Hastelloy® C-276 oder Inconel® 625 gefertigt sein.

Empfohlenes Temperaturprofil für Spritzgießmaschinen

Einzugszone: 320 °C – 340 °C | Kompressionszone: 340 °C – 360 °C | Meteringzone: 355 °C – 375 °C | Düse / Werkzeug: 365 °C – 380 °C (Werkzeugtemp.: 150 °C – 220 °C)