Fluorpolymer in Halbleiter-Qualität

Everflon™ PFA GC403

Entwickelt für sub-nanometrische Halbleiter-Fertigungslinien. Absolute chemische Inertheit und Spurenmetall-Auswaschung nahe Null.

Reinheit im Parts-per-Trillion-Bereich.

Entwickelt, um die anspruchsvollsten Kontaminationsgrenzwerte moderner Wafer-Fabriken zu übertreffen.

< 0,1 ppb

Metallische Gesamtextrakte

Strenge Polymerisationskontrolle verhindert Ionenelution in hochaggressiven Nassätzchemikalien wie Flusssäure (HF), Piranha-Säure (SPM) sowie SC-1/SC-2.

260 °C

Dauergebrauchstemperatur

Garantierte mechanische Formstabilität, Zugfestigkeit und Dichtigkeit unter kontinuierlichen Temperaturwechseln und Heißsäure-Zirkulation.

> 500.000

MIT-Biegewechselzyklen

Exzellente Beständigkeit gegen umgebungsbedingte Spannungsrissbildung (ESC) bei dynamischer Druckpulsation in Membranpumpen und Reinst-Ventilen.

Sub-Nanometer Kontaminationskontrolle

Ultrahochreinheits-Standards

Optimiert zur vollständigen Vermeidung von Ionenauslaugung, organischen Extrakten und Partikelanhaftung.

< 10 ppt

Kritische Spurenmetalle

Führendes Reinheitsniveau für Schlüsselmetalle (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca) schützt die Wafer-Ausbeute in fortschrittlichen Lithographie-Knoten.

Nahezu Null

Gesamter organischer Kohlenstoff (TOC)

Vollständige Endgruppen-Fluorierung verhindert organische Ausgasungen und Auslaugungen in Reinstwasser (UPW) und Reinstchemikalien.

Ra < 0,1 μm

Ultra-glatte Oberflächengüte

Porenfreie, spiegelglatte Innenwände verhindern Partikelabrieb und Biofilm-Anhaftungen; verkürzt Spülzyklen und Qualifizierungszeiten erheblich.

100 %

Stabile Fluorierte Endgruppen

Vollständige Umwandlung instabiler Kettenenden in inerte $-CF_3$-Gruppen garantiert Blasenfreiheit, Verfärbungsfreiheit und Geruchsneutralität bei der Schmelzverarbeitung.

Missionskritische Systeme

Halbleiter-Anwendungen

Maximale Prozesssicherheit für modernste Produktionsstätten hochintegrierter Schaltungen.

Reinstmedien-Schläuche & Rohre

Extrusion glattwandiger Rohrleitungssysteme für zentrale Chemieversorgungssysteme (CCDS) zur Förderung konzentrierter Säuren (HF, HNO₃, H₂SO₄) und Lösemittel.

Ventile, Fittings & Membranen

Spritzguss- und Pressverarbeitung für leckagefreie Flare-Fittings, Ventilblöcke und hochflexible Pumpenmembranen mit überragender Biegewechselfestigkeit.

Wafer-Carrier & Nassbänke

Einsatz in Wafer-Kassetten und Ätzbädern; garantiert höchste Maßhaltigkeit und schließt Kreuzkontaminationen bei aggressiven Reinigungsverfahren aus.

Sensorik & Auskleidungen

Zuverlässige dielektrische Isolierung und chemischer Schutz für Durchflussmesser, Drucksensoren sowie hochbeständige Behälterauskleidungen.

Konformität mit SEMI- & Industriestandards

Everflon™ PFA GC403 erfüllt und übertrifft die weltweiten SEMI-Standards (wie SEMI F57) für flüssige Chemikalien-Transportsysteme und beschleunigt die Qualifizierung in europäischen Halbleiterwerken.

Technische Spezifikationen

Physikalische, thermische und mechanische Richtwerte für Everflon™ PFA GC403 Granulat.

Eigenschaft / Prüfparameter	Prüfnorm	Einheit	Nennwert
Schmelzmassefließrate (372 °C / 5,0 kg)	DIN EN ISO 1133 / ASTM D1238	g/10 min	1,8 – 2,5
Spezifische Dichte	ISO 1183 / ASTM D792	—	2,15
Zugfestigkeit (23 °C)	ISO 527 / ASTM D638	MPa	≥ 32
Reißdehnung	ISO 527 / ASTM D638	%	≥ 350
Schmelzpeak-Temperatur (DSC)	ISO 11357 / ASTM D3418	°C	305 – 310
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)	IEC 60250 / ASTM D150	—	2,1

Fertigung & Logistik

Verpackung & Verarbeitung

Reinraum-Verpackung nach ISO Klasse 5 kombiniert mit präzisen Schmelzverarbeitungsparametern.

Reinraum-Doppelverpackung

Abgefüllt in antistatischen, mehrlagigen Reinraum-Polyethylenbeuteln (25 kg Netto) in stabilen, versiegelten Fässern zum vollständigen Schutz vor Feuchtigkeit und Luftpartikeln.

Verarbeitungstemperaturen

Typische Schmelzverarbeitung zwischen 350 °C und 390 °C. Schmelzetemperaturen dürfen 400 °C nicht überschreiten, um eine thermische Zersetzung des Polymers zu verhindern.

Korrosionsfeste Werkzeuge

Alle metallischen Schmelzekontaktteile (Schnecken, Zylinder, Düsen, Werkzeuge) müssen aus hoch-nickelhaltigen Legierungen wie Hastelloy® C-276 oder Inconel® 625 bestehen.

Empfohlenes Extruder-Temperaturprofil

Einzugszone: 330 °C – 350 °C | Kompressionszone: 350 °C – 370 °C | Meteringzone: 365 °C – 385 °C | Werkzeug / Düse: 375 °C – 390 °C